服務項目
SMT / DIP / TEST / ASSY 全製程電子加工服務
從表面粘著、插件加工、測試維修到成品組裝包裝，以清楚的製程分工穩定交付。
專業 SMT DIP ASSY 代工
兩條 DIP 插件生產線搭配一條包裝測試生產線，可支援代工、代包、代料、測試、維修與成品包裝。
01 · SMT
SMT 表面粘著加工組裝
承接電子產品 PCB 表面粘著加工，協助客戶從打樣、製程確認到量產加工穩定銜接。
適合：PCB 表面粘著、打樣轉量產、客供料加工。
02 · DIP
DIP 插件加工組裝
配置兩條 DIP 插件生產線，支援插件加工、焊接、修整與後段組裝，可配合代包代料需求。
適合：插件、焊接修整、後段人工加工與中小量量產。
03 · TEST / Repair
TEST 測試與維修
依產品規格執行功能測試、異常判斷與維修處理，讓出貨前品質更可控。
適合：功能測試、異常判斷、維修處理與出貨前把關。
04 · ASSY
ASSY 產品成品組裝
支援產品成品組裝、模組整合與後段加工，協助客戶降低跨工序溝通成本。
適合：模組整合、外殼組裝、半成品轉成品。
05 · Packaging
成品包裝與出貨前整理
設有包裝測試生產線，協助完成成品包裝、標示、整理與出貨前檢核。
適合：標示、包裝、整理、出貨前檢查與批次交付。
06 · OEM Support
代工／代包／代料整合
依客戶產品型態與合作模式，彈性支援電子加工、包裝測試與物料協作。
適合：需要代工、代包、代料彈性搭配的專案。
2 條
DIP 插件生產線
支援插件加工組裝、焊接修整與後段作業，適合需要穩定配合的電子產品量產需求。
1 條
包裝測試生產線
串接測試、維修、組裝與成品包裝，讓出貨前檢核與交付安排更清楚。
加工範圍
可承接的加工範圍
以下製程可以單獨承接，也可以整段串起來。
- 表面粘著加工組裝
- 插件加工組裝
- 產品成品組裝包裝
- 維修與功能測試
- DIP 代工代包代料
- 包裝測試與出貨前檢核
詢價前先準備這些資料，評估會更快
不需要一次準備到完美，但資料越清楚，我們越能快速判斷製程、交期、測試與包裝方式。
- 產品圖面、BOM 或規格書
- 預估數量與希望交期
- SMT / DIP / TEST / ASSY 需要承接的範圍
- 測試方式、治具條件或品質判定標準
- 包裝、標示、出貨前整理需求
- 是否客供料、代料或部分代料
從需求確認到組裝包裝出貨
每一步都圍繞品質第一、顧客滿意與效率至上。
- 01
需求確認
確認產品規格、製程條件、代工範圍、數量與交期，建立清楚的合作起點。
- 02
製程評估
依照 PCB、零件、治具、測試條件與包裝方式，評估 SMT / DIP / TEST / ASSY 執行方式。
- 03
生產加工
依確認後流程進行表面粘著、插件加工、焊接、組裝與必要的製程控管。
- 04
測試維修
執行功能測試、異常判斷與維修處理，把問題盡量留在出貨前解決。
- 05
組裝包裝出貨
完成成品組裝、包裝、標示與出貨前整理，協助客戶銜接後續交付安排。
常見問題
客戶最常問的代工合作問題，這裡直接回答。
最小起訂量是多少？
依產品複雜度而定，一般 DIP 插件加工 500 片起，SMT 依板面積報價。歡迎提供需求讓我們評估。
可以只做部分製程嗎？
可以。我們支援單獨 SMT、單獨 DIP、單獨測試或單獨包裝，也可以全製程一條龍。
交期大約多久？
標準訂單約 5-10 個工作天，急件可協調。實際交期依數量與製程複雜度報價時確認。
可以代料嗎？
可以。我們提供代工、代包、代料服務，也可以客供料我們加工。
如何開始合作？
透過聯絡頁面提供產品資訊、數量與需求，我們會在 1-2 個工作天內回覆評估結果。